আপনি কি কখনও ফটোরেসিস্ট শিল্পে অতিস্বনক স্প্রে ব্যবহার করেছেন?

ফটোরেসিস্ট শিল্পে অতিস্বনক পরমাণুকরণ স্প্রে করার মূল প্রয়োগ হল ফটোরেসিস্টের আবরণ উচ্চ নির্ভুলতা, উচ্চ অভিন্নতা এবং উচ্চ ধাপে কভারেজ। এটি 3D মাইক্রোস্ট্রাকচার, উচ্চ আকৃতির অনুপাত এবং বড়/অনিয়মিত সাবস্ট্রেটের আবরণ সমস্যা সমাধানে বিশেষভাবে ভাল যা ঐতিহ্যগত স্পিন আবরণ দ্বারা পরিচালনা করা কঠিন, যখন উল্লেখযোগ্যভাবে উপাদান ব্যবহার এবং ফলন উন্নত হয়।

1. সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার লেপ (মূলধারার অ্যাপ্লিকেশন)

Planar Wafer Coating: Used for 12-inch and larger wafers, achieving ultra-thin, uniform photoresist layers (thickness 50–500 nm), with thickness error controllable within ±0.3–0.4 μm and uniformity >95%, উল্লেখযোগ্যভাবে এক্সপোজার নির্ভুলতা এবং চিপ ফলন উন্নত করে।

কমপ্লেক্স স্ট্রাকচার ওয়েফার লেপ: গভীর পরিখা, TSV এবং উচ্চ আকৃতির অনুপাতের স্ট্রাকচারকে লক্ষ্য করে, স্পিন-কোটিং সমস্যা যেমন এজ বিল্ডআপ, নিচের অনুপস্থিত রেসিস্ট এবং শ্যাডোয়িং ইফেক্টের সমাধান করা, সাইডওয়াল এবং নিচের দিকে সমান কভারেজ অর্জন করা, এচিং/আয়ন ইমপ্লান্ট নিশ্চিত করা।

2. MEMS এবং Microstructure ডিভাইস আবরণ

এমইএমএস চিপস, মাইক্রোফ্লুইডিক চিপস, সেন্সর এবং মাইক্রোমিররগুলির মতো 3D জটিল আকারগত পৃষ্ঠের আবরণ, চমৎকার স্টেপ কভারেজ প্রদান করে, মৃত কোণ এবং বুদবুদ দূর করে এবং ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে।

বিশেষত্ব সাবস্ট্রেটস এবং নমনীয় ইলেকট্রনিক আবরণ

অ-সিলিকন সাবস্ট্রেটের আবরণ যেমন গ্লাস, সিরামিক, ধাতু এবং নমনীয় সাবস্ট্রেট (যেমন, PI, PET), অনিয়মিত আকারের/বড়-আকারের/ভঙ্গুর অংশগুলির জন্য উপযুক্ত, স্পিন কোট করার সময় উচ্চ গতির সেন্ট্রিফিউগেশনের ফলে বিভক্ত হওয়ার ঝুঁকি এড়ানো যায়।

নমনীয় OLED এবং পেরোভস্কাইট সৌর কোষের মতো নমনীয়/বাঁকা সাবস্ট্রেটে ফটোরসিস্ট/কার্যকরী স্তরের আবরণ।

R&D এবং ছোট-ব্যাচ প্রোটোটাইপিং

ল্যাবরেটরি R&D, নতুন উপাদান যাচাইকরণ, এবং ছোট-ব্যাচ প্রোটোটাইপিং: দ্রুত পরিবর্তন, সুনির্দিষ্ট ফিল্ম বেধ নিয়ন্ত্রণ, এবং কম উপাদান খরচ, ফটোরেসিস্ট ফর্মুলেশন বিকাশ এবং প্রক্রিয়া পুনরাবৃত্তির জন্য উপযুক্ত।

হাইব্রিড প্রক্রিয়া (স্পিন আবরণ + অতিস্বনক স্প্রে করা)

প্রথমত, অতিস্বনক স্প্রে করা একটি অভিন্ন বেস ফিল্ম তৈরি করে, তারপর উচ্চ-গতির স্পিন আবরণ আঠালো, ভারসাম্যপূর্ণ অভিন্নতা, ধাপ কভারেজ, এবং উত্পাদন দক্ষতা, উন্নত প্রক্রিয়াগুলির জন্য উপযুক্ত।

সাধারণ প্রক্রিয়া পরামিতি (রেফারেন্স)

●অটোমাইজেশন ফ্রিকোয়েন্সি: 20-120 kHz (100 kHz সাধারণত ব্যবহৃত হয়)

● পরমাণু কণার আকার: 0.5-50 μm (সাবমাইক্রন স্তর)

●ফিল্ম পুরুত্বের পরিসীমা: 50 nm–5 μm (50-500 nm সাধারণত নির্ভুল আবরণের জন্য ব্যবহৃত হয়)

●বেধের অভিন্নতা: ±0.3–0.5 μm (12-ইঞ্চি ওয়েফার)

●Material Utilization: >90%